Trespa Meteon es una placa laminada compacta de alta presión (HPL) con una superficie decorativa integrada, fabricada con tecnología de descarga de electrones (Electron Beam Curing - EBC) y el sistema Dry Forming (DF) de la compañía.
La mezcla de hasta un 70% de fibras basadas en madera y resinas termoendurecibles, sometidas a alta presión y temperaturas, permite obtener una placa compacta con una buena relación resistencia-peso.
La mezcla de hasta un 70% de fibras basadas en madera y resinas termoendurecibles, sometidas a alta presión y temperaturas, permite obtener una placa compacta con una buena relación resistencia-peso.
Cuenta con un amplio abanico de colores, acabados y texturas además de posibilidades de diseño ilimitadas ya que las placas pueden usarse solas, o en combinación con otros materiales, para crear fachadas singulares o destacar aspectos de las mismas.
Las placas soportan las contingencias del sol y la lluvia (incluso prácticamente insensibles a la lluvia ácida).
Las Trespa Meteon son placas robustas y no reactivas, y por lo tanto no requieren ningún recubrimiento de protección. La superficie de la placa HPL es compacta y no porosa, y repele casi cualquier acumulación de suciedad.
Las placas soportan las contingencias del sol y la lluvia (incluso prácticamente insensibles a la lluvia ácida).
Las Trespa Meteon son placas robustas y no reactivas, y por lo tanto no requieren ningún recubrimiento de protección. La superficie de la placa HPL es compacta y no porosa, y repele casi cualquier acumulación de suciedad.
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